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新聞詳情
中國**超越韓國成為全球*大半導(dǎo)體設(shè)備市場。
日期：2025-05-02 07:01
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摘要：中國超越韓國成全球*大半導(dǎo)體設(shè)備市場
據(jù)韓國亞洲日報12月5日報道，*新數(shù)據(jù)顯示，中國**超越韓國成為全球*大半導(dǎo)體設(shè)備市場。據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會（SEMI）5日消息，今年三季度韓國半導(dǎo)體設(shè)備出貨規(guī)模為34.5億（1美元約合6.87元人民幣）美元，環(huán)比減少29%，同比減少31%。這是韓國自2016年1季度（16.8億美元）以后設(shè)備出貨規(guī)模**出現(xiàn)下滑。半導(dǎo)體設(shè)備市場是反映半導(dǎo)體行業(yè)的先導(dǎo)指標，有分析認為，此番半導(dǎo)體設(shè)備出貨規(guī)模減少意味著韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)亮起紅燈。
韓國2016年三季度以后半導(dǎo)體設(shè)備出貨規(guī)模激增。由于DRAM和閃存芯片市場前景良好，三星電子和SK海力士一直在積極擴建生產(chǎn)線。2017年一季度，韓國半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達到35.3億美元，**超越中國臺灣（34.8億美元），成為全球*大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。2018年一季度，韓國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模創(chuàng)歷史新高，達到62.6億美元，此后出現(xiàn)下滑，二季度僅為48.6億美元，三季度韓國拱手讓出蟬聯(lián)6個季度的首位，半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模僅為34.5億美元，屈居**。
半導(dǎo)體業(yè)界有關(guān)人士表示，今年上半年芯片市場形勢良好，但是進入下半年需求減少，市場景氣下滑，加之三星電子、SK海力士調(diào)整投資計劃，整體設(shè)備市場規(guī)模有所減小。
中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模不斷擴大。三季度中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為39.8億美元，環(huán)比增長5%，同比增長106%，成為全球*大半導(dǎo)體設(shè)備市場。2017年三季度時，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模還僅僅只有19.3億美元，當時僅為韓國市場規(guī)模的五分之二，短短一年，中國便實現(xiàn)反超，市場規(guī)模擴大了兩倍。
中國半導(dǎo)體市場近幾年快速發(fā)展，越來越多的公司也表達了進入芯片領(lǐng)域的興趣。以存儲芯片為例，以前中國國內(nèi)存儲芯片完全靠進口，今年福建晉華集成電路的內(nèi)存生產(chǎn)線有望投產(chǎn)，另外長江存儲科技公司也在建設(shè)內(nèi)存和閃存芯片生產(chǎn)線。格力、康佳等傳統(tǒng)家電企業(yè)也表示，將進入芯片領(lǐng)域。
據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會報告顯示，中國目前正在北京、天津、西安、上海等16個地區(qū)打造25個FAB建設(shè)項目，福建晉華集成電路、長江存儲科技公司等企業(yè)技術(shù)水平雖不及韓國，但均已投入芯片量產(chǎn)。報告預(yù)測，今年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模有望達118億美元，同比實現(xiàn)43.9%的增長，明年市場規(guī)模有望擴大至173億美元，增長46.6%，成為全球**大市場。而同一時期內(nèi)韓國的半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模從179.6億美元減少至163億美元，減幅為9.2%。
韓國2016年三季度以后半導(dǎo)體設(shè)備出貨規(guī)模激增。由于DRAM和閃存芯片市場前景良好，三星電子和SK海力士一直在積極擴建生產(chǎn)線。2017年一季度，韓國半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達到35.3億美元，**超越中國臺灣（34.8億美元），成為全球*大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。2018年一季度，韓國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模創(chuàng)歷史新高，達到62.6億美元，此后出現(xiàn)下滑，二季度僅為48.6億美元，三季度韓國拱手讓出蟬聯(lián)6個季度的首位，半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模僅為34.5億美元，屈居**。
半導(dǎo)體業(yè)界有關(guān)人士表示，今年上半年芯片市場形勢良好，但是進入下半年需求減少，市場景氣下滑，加之三星電子、SK海力士調(diào)整投資計劃，整體設(shè)備市場規(guī)模有所減小。
中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模不斷擴大。三季度中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為39.8億美元，環(huán)比增長5%，同比增長106%，成為全球*大半導(dǎo)體設(shè)備市場。2017年三季度時，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模還僅僅只有19.3億美元，當時僅為韓國市場規(guī)模的五分之二，短短一年，中國便實現(xiàn)反超，市場規(guī)模擴大了兩倍。
中國半導(dǎo)體市場近幾年快速發(fā)展，越來越多的公司也表達了進入芯片領(lǐng)域的興趣。以存儲芯片為例，以前中國國內(nèi)存儲芯片完全靠進口，今年福建晉華集成電路的內(nèi)存生產(chǎn)線有望投產(chǎn)，另外長江存儲科技公司也在建設(shè)內(nèi)存和閃存芯片生產(chǎn)線。格力、康佳等傳統(tǒng)家電企業(yè)也表示，將進入芯片領(lǐng)域。
據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會報告顯示，中國目前正在北京、天津、西安、上海等16個地區(qū)打造25個FAB建設(shè)項目，福建晉華集成電路、長江存儲科技公司等企業(yè)技術(shù)水平雖不及韓國，但均已投入芯片量產(chǎn)。報告預(yù)測，今年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模有望達118億美元，同比實現(xiàn)43.9%的增長，明年市場規(guī)模有望擴大至173億美元，增長46.6%，成為全球**大市場。而同一時期內(nèi)韓國的半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模從179.6億美元減少至163億美元，減幅為9.2%。
